在所有存储芯片中，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）突破了内存瓶颈，成为当时AI GPU存储单元的抱负方案和核心部件，更有人将其看作是“最适用于AI练习、推理的存储芯片”。

  作为仅有满意AI高性能核算要求的量产存储方案，商场组织觉得其未来的需求量将会呈现爆发式增加。

  依据TrendForce猜测，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增加近60%； SK海力士猜测，HBM商场到2027年将呈现82%的复合年增加率。

  11月份以来，产业链上的各大厂商连续放出利好音讯，也能够旁边面窥伺HBM的受欢迎程度：

  英伟达推出新一代的GPU H200，为全球首款搭载HBM3e内存的GPU； 两家存储器芯片巨子三星和SK海力士预备将HBM产值进步至2.5倍；SK海力士方案将HBM4仓库直接放置在GPU上； 半导体设备供货商Lam Research（泛林集团）正在向三星和SK海力士独家供给TSV蚀刻设备和镶嵌设备，均用于HBM出产等等。

  这位AI年代的新宠，也天经地义的成为长时间资金商场的新宠，相关概念股早已经跃跃欲试。

  其间，HBM封装所用的环氧塑封料，最主要的功用填充资料是Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化铝。